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반도체공학과

교육 교육

이수요건

학사과정 졸업 이수학점

학사과정 졸업 이수학점 – 대분류, 중분류, 소분류, 필수, 선택, 비고 홈페이지 정보 제공
대분류 중분류 소분류 필수 선택 비고
기초 기초과학 수학 9학점 -
  • <공학수학Ⅰ>, <다변미적분학>, <선형대수학> 3과목 필수 이수
물리 18학점 -
  • <일반물리Ⅰ>(수준별 분반 중 1과목 선택) 및 <일반물리Ⅱ> 필수 이수
  • <일반물리실험Ⅰ>, <일반물리실험Ⅱ> 중 1과목 필수 이수
  • 화학, 생명과학 각 영역별 지정 이론과목 3학점, 실험과목 1학점 씩 총 8학점 필수 이수
  • 물리, 화학, 생명과학 중 학생이 1과목을 선택하여 추가 3학점 필수 이수
화학
생명과학
기초공학 컴퓨터공학 9학점 -
  • <프로그래밍>, <데이터사이언스기초>, <인공지능기초> 3과목 필수 이수
공학선택 3학점 -
  • <회로이론과 계측법(이론, 실습)> 3학점 필수 이수
인문사회 쓰기·읽기 중점 15학점 -
  • <학술 글쓰기>, 중 학생이 1과목 선택하여 3학점 필수 이수
  • 쓰기 및 읽기 중점 과목 중 학생이 4과목 선택하여 총 12학점 필수 이수
글로벌커뮤니케이션 영어 4학점 -
  • English: Research and Writing> 필수 이수
계 (기초) 58점
  • “기초”분야는 58학점 필수 이수(졸업요건)
심화 전공 전공심화 27학점 -
  • 공학사 학위수여를 위해 전공심화 과목을 최소 27학점 필수 이수
  • 복수(부)전공 시 각 트랙에서 요구하는 전공필수/선택 학점 (전공은 최소 27학점, 부전공은 18학점) 이수
비트랙/융합 3학점 -
  • 비트랙/융합 교과목은 트랙으로 인정되지 않는 융합적인 성격을 가진 과목으로 3학점 필수 이수
창업 - 0~6학점
  • 창업은 최대 6학점까지 선택적으로 수강 가능
연구 UGRP 6학점 -
  • <연구실무> 과목으로 대체하여 이수하며, 6학점 필수 이수
URP - 0~4학점
  • URP는 최대 4학점까지 선택적으로 수강 가능
현장 인턴십 - 0~2학점
  • 인턴십은 최대 2학점까지 선택 이수
  • 선발된 삼성대여장학생은 삼성전자에서 인턴십 수행(1학점 이수, 삼성전자 입사요건)
계 (심화) 72학점
  • “심화”분야는 72학점 필수 이수(졸업요건)
합계 (총 학점) 130점
  • 130학점은 최소 졸업학점이며, 개인별 수강 계획에 따라 초과하여 수강가능 함

석사과정 졸업 이수학점

석사과정 졸업 이수학점 – 구분, 요건 홈페이지 정보 제공
구분 요건
교과 학점 공통필수 외 교과학점 21학점 이상
연구 학점 Thesis 또는 Capstone 9학점 이상
Seminar 또는 Internship 3학점 이상
총 취득학점 33학점 이상