A
① 삼성전자의 지원을 받아 아래와 같이 학생지원경비 금액이 다릅니다.
구분 |
국비장학생 |
반도체공학과 장학생 |
학생지원경비 |
ㅇ (학부) 월 32.85만원 ㅇ (석사) 월 32만원+Stipend |
ㅇ (학부 1~2학년) 60만원 ㅇ (학부 3~4학년) 80만원
ㅇ (학부 3~4학년, 비장학생) 20만원
ㅇ (석사) 110만원 ※ 삼성 지원경비 70만원 포함 |
- 기타 장학제도, 포상제도, AC제도, 국제교류 프로그램(FGLP, DURA, 교환학생) 등은 국비장학생과 동일수준으로 적용 및 지원합니다.
- 단, UGRP, 대학원 인턴십은 제외하며, 반도체공학과 학생 대상 별도 프로그램을 운영합니다.
② 기초학부생은 학생지원경비에 기숙사비가 포함되어 있으나,
반도체공학과 학생은 기숙사비 실비(1~2학년은 전체학생. 3~5학년은 대여장학생만)를 삼성전자에서 별도로 추가 지원합니다.